有的加工廠在pcba加工生產(chǎn)的過程中，可能會(huì)由于一些操作上的失誤影響，導(dǎo)致貼片產(chǎn)生一些不良反應(yīng)，那這些不良反應(yīng)是由什么造成的呢，武漢好快優(yōu)電子8年專注武漢pcba加工生產(chǎn)，總結(jié)出了一下5點(diǎn)原因：

    1、翹立：銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均； 預(yù)熱升溫速率太快；機(jī)器貼裝偏移；錫膏印刷厚度不均；回焊爐內(nèi)溫度分布不均； 錫膏印刷偏移；機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移； 機(jī)器頭部晃動(dòng)；錫膏活性過強(qiáng)；爐溫設(shè)置不當(dāng)；

    2、短路：鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路；元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路； 回焊爐升溫過快導(dǎo)致；元件貼裝偏移導(dǎo)致；鋼網(wǎng)開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）；錫膏無法承受元件重量；鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；

    3、偏移：電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰；電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對(duì)正；電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)，定位頂針不到位；印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障；焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合。

    4、缺件：真空泵碳片不良真空不夠造成缺件； 吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或檢測(cè)器不良； 貼裝高度設(shè)置不當(dāng)； 吸咀吹氣過大或不吹氣；頭部氣管破烈；氣閥密封圈磨損； 回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；

    5、空焊：錫膏活性較弱； 鋼網(wǎng)開孔不佳； 銅鉑間距過大或大銅貼小元件； 刮刀壓力太大；元件腳平整度不佳（翹腳，變形）回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；PCB銅鉑太臟或者氧化； PCB板含有水份；機(jī)器貼裝偏移；

      以上任意一點(diǎn)操作不當(dāng)都會(huì)導(dǎo)致貼片出現(xiàn)一些不良反應(yīng)，武漢好快優(yōu)電子以客戶高質(zhì)量的產(chǎn)品需求為結(jié)果，在武漢pcba加工生產(chǎn)過程中 ，嚴(yán)格把控每一步操作，把操作不當(dāng)?shù)氖д`降到最低，生產(chǎn)出讓客戶滿意的貼片。