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pcb板打樣這些問題需要注意时间:2023-08-12 【原创】 今天小編整理一些關(guān)于pcb板打樣需要注意的問題與大家分享: 1、創(chuàng)建原理圖庫時(shí),應(yīng)注意引腳定義和包名稱。 在生產(chǎn)包裝庫時(shí),應(yīng)聚焦在相應(yīng)的示意性銷上;如果該引腳不兼容,則PCB視圖顯示時(shí)出現(xiàn)成分分離的現(xiàn)象。 2、任何PCB信號線在高頻信號的干擾下,引起的信號時(shí)間延遲,為了使相同組中的信號線延遲能夠進(jìn)行補(bǔ)償,需通過額外的邏輯處理,使這些部分的延遲小于其他相關(guān)信號,提高了電路的抗干擾能力。 3、在波峰焊過程中,電阻和SOP(1.27毫米或更大引腳間距)組成部分的SMT元件,其焊接表面IC距離方向是小于1.27毫米(為50Mil)。 4、BGA與相鄰元件之間的距離> 5 mm。一旦間隔> 0.7mm時(shí),插入距離大于2毫米的安裝元件墊。 5、IC電容布局使其在地之間形成最短環(huán)路,盡可能接近IC電源引腳。 6、未來的電源分離,只要將組件的布局放在一起,就應(yīng)該考慮使用相同設(shè)備的相同源。 以上便是PCB板打樣需要注意的一些問題,你都掌握了嘛。 |