pcb線路板鍍金工藝要十分嚴(yán)謹(jǐn)，特別是線路板的鍍金工藝流程。鍍金按其工藝特點，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應(yīng)用較多。鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。

pcb線路板鍍金工藝詳細(xì)介紹

　　鍍金分為電鍍硬金(金合金)和水金(純金)工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素。

　�、倌康呐c作用：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優(yōu)良特點;

　�、谀壳熬�路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴，以其維護(hù)簡單，操作簡單方便而得到廣泛應(yīng)用;

　�、鬯�金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，溫度35度，比重在14波美度左右，電流密度1ASD左右;

　　④主要添加藥品有調(diào)節(jié)PH值的酸式調(diào)整鹽和堿式調(diào)整鹽，調(diào)節(jié)比重的導(dǎo)電鹽和鍍金補充添加劑以及金鹽等;

　�、轂楸Ｗo(hù)好金缸，金缸前應(yīng)加一檸檬酸浸槽，可有效減少對金缸的污染和保持金缸穩(wěn)定;

　�、藿鸢咫婂兒髴�(yīng)用一純水洗作為回收水洗，同時也可用來補充金缸蒸發(fā)變化的液位，回收水洗后接二級逆流純水洗，金板水洗后即放入10克/升的堿液以防金板氧化;

　�、呓鸶讘�(yīng)采用鍍鉑鈦網(wǎng)做陽極，一般不銹鋼316容易溶解，導(dǎo)致鎳鐵鉻等金屬污染金缸，造成鍍金發(fā)白，露鍍，發(fā)黑等缺陷;

　�、嘟鸶子袡C污染應(yīng)用碳芯連續(xù)過濾，并補充適量鍍金添加劑。