武漢貼片焊接中無(wú)鉛焊接的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：

1、IPC-1066 《確定無(wú)鉛裝配、構(gòu)件和設(shè)備中無(wú)鉛和其他可報(bào)告材料的記號(hào)、符號(hào)和標(biāo)簽 》January 2005

2、IPC/JEDEC J-STD-609 《電子組裝的焊接端子材料的記號(hào)、符號(hào)和標(biāo)簽》February 2006

3、IPC/JEDEC J-STD -020D 《非密閉式固態(tài)表面安裝組件的濕度 / 回流焊敏感性分類(lèi)》May 2006(Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020C July 2004)

4、IPC-1065《 材料聲明手冊(cè)》

5、(IPC-1752-1/2《材料聲明表格》IPC-1752-3《材料聲明格式用戶(hù)指南》

6、IPC-1401 《材料聲明手冊(cè)》(僅針對(duì)印制電路板制造和用戶(hù))

7、JESD201《錫及錫合金表面涂層的錫須磁化率環(huán)境驗(yàn)收要求》

8、JESD22-A121《測(cè)量錫及錫合金表面涂層的錫須生長(zhǎng)的測(cè)試辦法》

9、J-STD-033 《潮濕/回流焊敏感表面安裝器件的包裝、運(yùn)輸和使用 》