武漢貼片加工中6種不好的焊接方法：

       1.在不考慮適當(dāng)尺寸的情況下隨意選擇鐵頭。在貼片加工過程中，焊頭的尺寸選擇是非常重要的。如果焊頭的尺寸過小，焊頭的停留時間會延長，焊頭流量不足，導(dǎo)致焊頭接縫冷。如果焊頭的尺寸過大，接頭會加熱過快，貼片會燒壞。因此，在選擇焊接鐵頭的適當(dāng)尺寸時，這三項標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)以正確的長度和形狀、正確的熱容和接觸面的最大化為基礎(chǔ)，但略小于墊片。

       2.溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過程中的一個重要因素。如果溫度定得太高，襯墊就會扭曲，焊料就會過熱，電路補丁就會損壞。因此，設(shè)定合適的溫度對于smt加工的質(zhì)量保證尤為重要。

       3.對通量的不當(dāng)使用。據(jù)了解，許多工人習(xí)慣在貼片加工過程中使用過多的通量。事實上，這并不能幫助你有一個良好的焊點，但也導(dǎo)致了低焊點腳的可靠性，容易發(fā)生腐蝕、電子轉(zhuǎn)移等問題。

      4.焊接加熱橋的工藝是不合適的。焊接熱橋在smt貼片加工中是為了防止橋焊料的形成，如果該工藝操作不當(dāng)，會導(dǎo)致冷焊接頭或焊料的流動不足。因此，正確的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將焊頭置于襯墊和銷釘之間，錫線靠近焊頭，在焊接時將錫線移到另一側(cè)，或?qū)㈠a線置于襯墊與銷釘之間，將焊錫鐵置于錫線上，在焊錫時將錫線移到相反的一邊，從而產(chǎn)生良好的焊接點，避免對貼片加工的影響。

       5.在對smt貼片進(jìn)行加工時，對銷釘焊接的工作投入了過多的精力。許多smt貼片加工廠的工人認(rèn)為，過大的力會促進(jìn)焊膏的熱傳導(dǎo)和焊錫效果，因此他們在焊接時會被用來壓制。事實上，這是一個壞習(xí)慣，很容易導(dǎo)致翹曲、分層、抑郁、pcb白斑等問題。因此，在焊接過程中施加過多的力是絕對沒有必要的。為了保證貼片加工的質(zhì)量，只有焊頭才能輕輕觸摸貼片。

       6.焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)焊是指焊料先添加到焊頭上，再轉(zhuǎn)移到接頭上。不當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會損壞焊頭，造成濕潤性不良。因此，通常的轉(zhuǎn)移焊接方法是將焊頭置于襯墊和銷之間，錫線靠近焊頭。當(dāng)錫被熔化時，錫線被移到相反的一邊。把錫線放在襯墊和襯腳之間。焊錫鐵放在錫線上，錫線在錫線熔化時被移到對面。

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