武漢貼片加工處理的工作流程：

1、單側(cè)裝配工藝

    輸入檢查->絲網(wǎng)印刷貼(點貼膠)>補丁->干燥(固化)>再焊接->清洗->檢查->修復(fù)

2、單側(cè)混合工藝

    輸入檢測->pcb表面絲網(wǎng)印刷貼(點貼膠)>補丁->干燥(固化)>再焊接->清洗->插件->峰值焊接->清洗->檢測->修復(fù)

3、雙面裝配工藝

     a：材料檢驗->pcb的a面絲網(wǎng)印刷漿糊(點貼膠)>補丁->干燥(固化)>a面回流焊->清洗->翻板->pcb的b面絲網(wǎng)印刷漿糊(點貼膠)>貼布->干燥->再焊接(最好只用于b面->清洗->試驗->修理).這一工藝適用于pcb兩側(cè)有大型plcc的smd。

    b：材料檢驗->pc b表面絲網(wǎng)印刷膏（貼片膠）>貼片->干燥->表面再焊接->清洗->轉(zhuǎn)板->pc b表面貼片->貼片->凝固->b表面波焊->清洗->檢測->修復(fù))此工藝適用于pc b表面的回火焊和b表面波焊。在裝配在pcb b面的smd中，僅在下面的sot或soic（28）引腳，應(yīng)采用此過程。

4、雙面混合加載過程

    a：材料檢查->pc b b表面貼片->貼片->凝固->翻轉(zhuǎn)->pc b表面插件->波焊->清洗->檢查->首先修復(fù)然后插入，適合smd元件多于分離元件。

 b：材料檢查->pc ba-側(cè)插件（引腳彎曲）>翻轉(zhuǎn)板->pc bb-側(cè)貼片->貼片->凝固->翻轉(zhuǎn)板->波焊->清洗->檢查->修復(fù)。